1.0目的
1.1制定四层分层板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的工艺规程，确保工序产品质量。
1.2 本规程为生产、工艺、品质、工程等有关人员操作和品质控制提供依据。
2.0范围
适用于四层分层板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的生产制作和品质控制。
3.0生产流程
3.1、内层板：
开料——钻孔——内层叠合（用治具对位）——压合——固化——图形转移——线路检查——蚀刻——蚀刻检查——贴合——压合——冲孔——转贴合（贴外层热固胶：热固胶+内层软板+热固胶）
3.2、外层板：
开料——钻孔——挖铜——贴合——外层叠合——压合——固化——外层钻孔——外层钻孔——磨板——烤板——等离子——沉镀铜——外层图形转移——线路检查——蚀刻——蚀刻检查——贴合COV——贴合补强COV——压合——丝印——表面处理流程——冲孔——成型——FQC——FQA——包装入库
4.0生产操作注意事项
4.1.0内层板:
4.1.1 开料： 按流程卡上指示开料，开完后烘烤参数:150+5℃×2H
4.1.2 钻孔： 按正常参数
4.1.3 内层贴合:用夹具以6-∮2.00孔对位(L2面+热固胶(A1)+L3面)
4.1.4 压合:采用传统压机按压覆盖膜参数压制，压制后不固化。压基材/覆盖膜的参数如下:
压合参数： 叠板方式：
140℃×100PSI×15MIN ----------上承载板
150℃×350PSI×5 MIN ----------牛皮纸（8张旧牛皮纸）
160℃×350PSI×5MIN ……………
160℃×350PSI×45MIN ----------钢板
80℃×100PSI×30MIN ----------硅胶
40℃×100PSI×20MIN ----------离型膜
产品 （共叠6层）
----------离型膜
----------硅胶
----------钢板
……………
----------牛皮纸（8张旧牛皮纸）
----------下承载板
4.1.5图形转移: 贴膜:内层软板贴膜温度按105±5℃，贴膜方向按斜度35度、压力70psi、速度0.6m/min、贴膜后静止15-30min，曝光尺按7格控制，曝光后静止15-30min再显影。
4.1.6线路蚀刻:按正常显影全检再蚀刻做首板无异常时生产。
4.1.7贴合: 贴软板两面覆盖膜,整板贴合.
4.1.8压制：采用传统压机按压覆盖膜参数压制，压制后不固化。(见以上层压参数)
4.1.9冲孔:按标识冲孔(φ2.00mm("Eye"标识孔),共5个/PNLφ2.00mm("T"标识孔),共6个/PNL
φ2.00mm("H"标识孔),共5个/PNL)
4.1.10贴合: 用夹具以"T"标识孔对位(贴热固胶(热固胶+内层软板+热固胶)待用
4.2.0外层板:
4.2.1开料：按流程卡上指示开料，开完后烘烤参数:150+5℃×2H
4.2.2 钻孔: 按流程卡要求正常参数钻孔
4.2.3蚀刻:按流程卡要求选用菲林对位,蚀刻挖铜
4.2.4贴热固胶:内层用夹具以"T"标识孔对位
4.2.5 外层叠合:基材用夹具以"Eye"标识孔对位
4.2.6压合:用传统压机按压覆盖膜的参数压合.
4.2.7外层钻孔:先钻检测孔检查是否破孔,如有破孔重新测量数据再做钻孔资料.
4.2.8外层钻孔:检查检测孔无破孔后再以内层"H"标识孔定位孔钻孔。
4.2.9磨板: 采用800#砂纸手工打磨至板面发白，目的为除去板面残胶和孔口披锋。每张新砂纸打磨2PNL板后必须更换。手动打磨批锋后再到五楼电镀刷板机磨板清洗。（刷板参数：磨刷电流：2.9-3.0A，速度：1.8-2.0m/min。）
4.2.10烤板: 120℃*20min，目的为减轻等离子过程中板面氧化。
4.2.11等离子: 按软板分层层板处理:
步骤
气体
功率(W)
流量(CC)
时间(min)
真空度(Pa)
第一阶段
N2
2500
200
3
50
第二阶段
CF4+O2
3500
70+210
25
第三阶段
N2+O2
3000
80+150
5
第四阶段
N2
2500
250
2
4.2.12磨板:五楼电镀刷板机磨板清洗
4.2.13沉镀铜: 在等离子完成后的4小时内必须开始沉铜，沉镀铜时各药水缸开振荡及做好背光测试,镀铜夹短边(镀铜厚度:12-18um)。
4.2.14外层图形转移: 贴膜温度按105±5℃，贴膜方向按斜度35度、压力70psi、速度0.6m/min、贴膜后静止15-30min，曝光尺按7格控制，曝光后静止15-30min再显影。
4.2.15线路检查:显影后用十倍镜全检产品线路,合格后才能蚀刻.
4.2.16蚀刻:先做首板按工程图要求检查
4.2.17蚀刻检查: 按工程图及品质标准要求检查
4.2.18贴合:按正常清洗贴覆盖膜,GBL面单片贴补强
4.2.19压合:用传统压机按压覆盖膜的参数压合
4.2.20丝印字符:按正常参数丝印字符及固化
4.2.21表面处理: 按正常参数镀金( NI:2.0-3.81UM AU:0.025-0.075UM)
4.2.22冲孔:按流程卡要求冲孔
4.2.23成型:采用激光刻
4.2.24 FQC:按检验标准检查.
4.2.25 FQA: 按检验标准检查
4.2.26烘烤: 烘烤按温度：120℃、时间：4小时、将产品摆开在千层架上烘烤
4.2.27包装: 整板出货,真空包装(打"X"板出货)
4.2.28入库:按正常要求入库.
5.0工程设计:
5.1分层区边缘废料区采用热固胶贴住。减少无胶区；
5.2基材的分层区边缘废料处必须加排气孔，每排排气孔4个以上；（如图）
5.3排气孔孔径由原1.0mm改为1.5mm；
5.4外层钻孔的定位孔由2.0mm改为3.175mm；
5.5内层热固胶与外层热固胶要错位设计：现由0.2 mm改为0.3mm。
3．FPC热风整平
热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理
